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表面贴装元件的基本焊接方法

来源: 时间:2016-03-04 10:37:02 次数:

在越来越多的电路板采用表面贴装元件,与传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,与传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。

表面贴装元件的基本焊接方法
一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精除板上的焊剂。东莞市扬铃电子商贸有限公司销售松下润滑油雅马哈润滑油THK润滑油NSK润滑油克鲁勃润滑油等各品牌润滑油。

二、焊接方法

1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3. 开始焊接的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,因焊锡过量发生搭接。
4. 焊完的引脚后,用焊剂浸湿引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以短路和搭接。用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。

要真掌握焊接技巧还是需要大量的实践运用。

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